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蔵書情報

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所蔵数 3 在庫数 3 予約数 0

書誌情報サマリ

資料名

私を美術館に連れてって　

著者名 山下 裕二／著
著者名ヨミ ヤマシタ ユウジ
出版者 小学館
出版年月 2022.5

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1009917028577
書誌種別 図書
著者名 山下 裕二／著
著者名ヨミ ヤマシタ ユウジ
壇 蜜／著
出版者 小学館
出版年月 2022.5
ページ数 127p
大きさ 21cm
ISBN 4-09-682402-3
分類記号(9版) 706.9
分類記号(10版) 706.9
資料名 私を美術館に連れてって　
資料名ヨミ ワタクシ オ ビジュツカン ニ ツレテッテ
副書名 いつでも鑑賞できるミュージアム
副書名ヨミ イツデモ カンショウ デキル ミュージアム
内容紹介 都会は、驚くべき美術との出会いの宝庫だった! 東京国立博物館・法隆寺宝物館、岡本太郎記念館など、山下裕二と壇蜜が、首都圏にあるミュージアムの常設展を訪ね、その魅力を紹介する。『週刊ポスト』連載を再編集。
著者紹介 1958年広島県生まれ。美術史家。明治学院大学文学部芸術学科教授。

(他の紹介)内容紹介 プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
(他の紹介)目次 第１章　実装技術と実装階層
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第３章　半導体パッケージの製造技術
第４章　いろいろな実装基板の状況
第５章　材料の革新と設計／解析技術
第６章　革新する実装基板製造技術
第７章　検査と品質保証
第８章　実装技術のこれから
(他の紹介)著者紹介 髙木 清
　１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会ＪＩＳ原案作成委員などを歴任。２０１１年（平成２３年）（―社）エレクトロニクス実装学会、学会賞（平成２２年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク監事、（公社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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　１９５７年生まれ。１９８０年大阪大学工学部卒業。１９８２年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現ＪＸ金属（株））入社。１９９９年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、ＭＣＭ、ＢＧＡ等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、１９８７〜８年Ｃａｓｅ　Ｗｅｓｔｅｒｎ　Ｒｅｓｅｒｖｅ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ　ＯＨ，ＵＳＡ）で研究活動。１９９９年凸印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り２００７年に博士（工学）を取得。また、２００８〜２０１３年には、ＡＳＥＴドリームチッププロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
山内 仁
　１９６０年生まれ。１９８２年早稲田大学電子通信学科卒業。１９８２年富士通（株）入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けＣＭＯＳ　ＬＳＩ試験回路仕様策定およびＬＳＩ機能・特性試験技術開発に従事。１９９３年中小型コンピュータ向けＭＣＭ試験技術開発、ワークステーション向けＭＣＭ開発に従事。１９９６年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けＭＣＭ開発に従事。２００２年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業を歴任。現在、事業戦略グループビジネス推進室にて、マーケティングおよび新規ビジネス開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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